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Sn-Ni 합금도금막의 조성변조와 글리신 첨가에 의한 균일화
Composition changes of Ni-Sn Film during electroplating and uniformity by addition of Glycine

등록 2011.08.25 ⋅ 79회 인용

출처 금속학회지, 64권 4호 2000년, 일어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.06
전석 니켈-주석 Ni-Sn 합금도금막에 나타나는 층구조를, 도금막의 단면방향으로부터 투과전자현미경 관찰로 층구조의 형성원인에 관하여 검토하고, 한층 균일한 막구조를 형성하는 방법에 관하여 검토하였다. 또 그 균이화 방법을 이용하여, Sn-Ni 합금전석막의 막조성과 막구조에 관하여 보고..

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