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전석 Cu-Sn 합금도금막의 구조와 열평위형태도와의 관계
Relationship between crystallographic structure of electroplated Cu-Sn alloy film and its thermal equilibrium diagram

등록 2011.08.26 ⋅ 52회 인용

출처 금속학회지, 63권 4호 1999년, 일어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.24
구리-주석 Cu-Sn 2원 합금도금에 관하여 금속간 화합물과 준안정상의 존재에 관하여 보고
  • 니켈 30% 절감을 목적으로 개발된 광택 페로 니켈 (Niron) 프로세스에 관하여, 사용 방법 액관리의 주의 사항, 도금 피막의 성질 내식성 등에 관하여 해설
  • 티타늄 판 상에 산화 티타늄 막을 제조하는 방법으로서, 졸겔법, CVD법, 복합 도금법 등이 여러가지 방법이 있지만, 그 하나인 양극 산화법은 티탄판을 전해 용액 중에 침지...
  • 캐소드표면의 전해액을 노즐을 통하여 흡인하여 강제교반을하는 "흡인류법"을 이용하여, 전기도금 및 전주도금의 용도로 니켈금속의 고속전착성능을 조사
  • 전류휴지 시간의 변화에 의한 3 각형 결정의 주위의 입형층을 형성한 결정형태에서 전착물의 내식성능에 관한 보고
  • 피로인산염 및/또는 글리신을 포함하는 용액에서 Ni, Sn 및 Ni-Sn 합금의 전착을 조사하였다. 순수한 피로인산염 용액에서 Sn 전착 과정은 두 소재 모두 약 -0.90 V의 전위...