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검색글 LAM TRIEU LAN 2건
펄스전원을 이용한 커넥터 접점의 금 Au 도금
Gold Au plating of connector contact using pulse power

등록 : 2011.10.27 ⋅ 57회 인용

출처 : 실무표면기술, 32권 12호 1985년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

パルス電源を用いたコネクター接点の金めっき

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.19
펄스도금직류도금법의 비교에 관하여 설명하고, 펄스전해에 있어서 핵발생, 성장의 일반론, 실용면의 금도금피막의 핀홀, 경도, 내부응력등의 물성과, 펄스전해의 커넥터 접점의 금도금의 적용에 관하여 설명
  • 용융 아연 도금 Hot Dip Galvanizing 용융점이 비교적 낮은 아연 (420 ℃ 부근)을 용융된 (보통 460 ℃ 부근) 아연조에 도금제품을 침지하여 아연을 피복하는 방법을 말한다. ...
  • (PolyTetraFluoroEthylene) 복합 도금기술 - 납을 없애는데 초점을 맞춘 혁신 ?PTFE는무전해 니켈(Ni-P) 과함께가장많이쓰이는 복합피막(co-deposit)이다. ?무전해니켈(Ni-P...
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  • ADC-12 에 순 알루미늄을 용사하여, 양극산화함에 따라. 임의의 색을 염색한 피막을 만들수 있고, 용사층의 밀착성, 양극산화피막의 내식성등이 양호한 설명