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Masaru KATO 8건
자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.12.11
현재의 반도체 산업, 전자 기기의 제조는, 포토 패브리케이션 기술이 없으면 성립되지 않는다고 해도 과언이 아니다. 포토 패브리케이션이란 사진의 현상 기술을 이용하여 피가공물 (웨이퍼, 기판 등) 에 화상(회로)을 그려 화학적, 물리적 또는 다른 방법으로 가공하여 회로를 형성하는 기술이다. 이 포토 패브리케이션에 ...
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광조사를 이용한 전기도금은 태양광 발전산업에는 광수전도금(LIP)로 잘 알려져 있는 독자적 도금방법이다. LIP를 이용하여 태양전지의 실리콘표면에 직접도금 금속을 석출...
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폭 30 μm, 10 μm 두께를 갖는 구리Cu 전극을 UV lithography 와 전기도금법을 통해 제조 하였으며, 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 이용하여 Cu 버스 전극둘레에 1 μm 두께로...
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압축 2/2번째 화일, 슬라이드 교육 자료
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전해연마는 금속 물체의 표면에서 이온별로 금속을 전해제거 하는 화학적 표면처리 기술이다. 주요 목표는 미세 거칠기를 최소화하여 제품 잔류물이 부착될 위험을 극적으로...
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광택크롬 전기도금에서 규불화소다와 황산과 같은 활성화의 역할을 연구.