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화학 기계 연마
Chemcial mechanical polishing technology for silicon wafer

등록 : 2008.09.03 ⋅ 40회 인용

출처 : 표면기술, 49권 9호 1998년, 일본어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 연마/연삭 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.28
최근의 일렉트로닉스 단결정재료의 주역인 실리콘웨이퍼의 화학적 기계연마 기술과 요구되는 품질에 관하여 간단한 소개와 현황의 기술적과제에 관하여 설명
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  • 각각의 장점을 이용하기 위해서 전기도금 기술과 무전해도금 기술을 혼합한 복합도금을 실시하여 내마모성과 열응력이 우수한 코팅기술을 개발하여 고온의 내마모성을 요구...
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