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복합 도금 기술
Composite plaitng technology

등록 2008.08.21 ⋅ 35회 인용

출처 Reseat, , 한글 6 페이지

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2012.08.11
전기화학공정에 의한 기능 피막을 형성하는 최신표면처리 기술로서, 금속과 무기 미립자의 조합에 관한 기술은 실제로 많이 사용되고 있으며, 우수한 피막 특성도 나타내고 있다.
  • 라크 (랙/지그) · Rack 전기도금에서 도금 제품에 통전을 유도하는 걸이를 말하나 도금의 방법에 따라 통전이 필요하지 않을 수도 있다. 라크는 통전이 필요한 도금제품을 ...
  • 도금액중 분자구조중에 질소를 함유한것을 특징으로하여 특정의 질소함유 폴리머를 첨가함에 따라 경시 연화 현상이 억제되고, 도금액중 다량의 설포프로필 디설파이드 디소...
  • 마그네슘 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Magesium Substrate DOW법 마그네슘은 아연 알루미늄과는 달리 알칼리에 반응되지 않아 철소지에 가까운 탈지방법을 이용한...
  • 소소원통 (素燒円筒) ^ Diaphragm Electrolysis 크롬도금액 중 3가 크롬이온을 회수하기 위한 전해격막으로 보통은 무기질인 산화알루미늄 및 세라믹 재질로 만든 원통형 전...
  • 대용금 (브론즈) 도금 ^ Imitation Gold Plating 보통의 [구리주석아연합금도금|구리-주석-아연 합금도금] 을 말하며 일반적으로 시안욕이 이용되나 피로인산욕도 사용된다....