로그인

검색

검색글 141건
염화구리-염산 마이크로 에칭 방법
Cupric chloride-HCl acid Microetch Roughtness Process

등록 2009.09.03 ⋅ 102회 인용

출처 Onboard technology, Sep 2008, 영어 4 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.07
염화구리 에칭 용액에서 구리농도는 125~175 g/L 로 유지된다. 이것은 1.2393~1.3303 의 비중에 해당 된다. 합리적인 마이크로 에칭속도에 도달하기 위해, 마이크로 에칭 용액의 구리농도는 MultiPrep 화학에 대해 35 g/L 에서 45 g/L 사이로 유지되어 일정한 마이크로 에칭 속도를 얻는다.
  • 최금 양극산화 기능화되고 있다. 경질 양극산화에 윤할성을 부가하여 성능을 보다 효과적으로한것이 한 예이다. 최근의 양극산화 동향에 관한 설명
  • MEMS 응용을 위해 금속막을 형성할수 있는 electroplating 장비를 제작하고, 앞서 언급한 공정변수에 따른 막의 두께 거칠기 등의 특성을 조사
  • 폴리에틸렌의 니켈 화학도금에서 그 전처리및 도금시 용액조성과 조작상의 차가 있으나, 활성화 처리를 하기 위한 염화팔라듐 용액의 pH 는 4.0~5.0 의 범위가 효과적이며 ...
  • 전기도금 산업은 소유한 재료 및 부품의 도금, 양극산화(아노다이징), 착색 및 광택 작업을 수행할 수 있는 장비를 갖추었다. 1967년 미국에는 3235개의 독립 도금 공장...
  • 안녕하세요. 무전해 동도금에서 도금막이 벗겨집니다. 디스미어나 에칭쪽에서의 문제점은 발견하지 못했고요 (다른 무전해 장비에서는 박리현상 일어나지 않고 있습니다) 왜...