로그인

검색

검색글 실무표면 기술 506건
에칭 리드프레임
Etched Lead Frame

등록 2010.01.14 ⋅ 74회 인용

출처 실무표면기술, 35권 11호 1988년, 일어 7 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

特集/湿式エッチングとその応用
エッチングリ-ドフレ-ム

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.08.10
최근 주목받는 ASIC 에 대표적인 IC 의 고집적화 다양화에 대하여, 리드프레임은 다 핀화, 다품종 소량생산화 하는 경양이 있다. 미세화에 반하여 리드프레임 소재는 고강도 고도전성이 요구되며, 대표적인 에칭 제품의 하나로 리드프레임의 에칭에 관하여 설명
  • 실용적인 도금 박리법으로 기계적, 화학적, 전해 박리법등의 방법을 소개
  • BPC
    BPC ^ Benzyl pyridinium 3-carboxylate C13H11NO2 = 213.0 g/㏖ CAS : 15990-43-9 적갈색의 투명 액상 ㏗ : 5.0~8.0 물에 잘 혼합됨 Benzyl Pyridinium Carboxylate [BPC4...
  • 비전도성 표면을 제공하는 단계를 포함하는, 비전도성 표면상에 전도성 금속층을 형성하는 방법; 비전도성 표면을 주석염을 함유한 수용액 또는 혼합물과 접촉시켜 민감화된...
  • 니켈 및 코발트로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 금속을 함유하고 철을 함유할수도 있는 전착제 제조방법 및 조성물에 관한것으로, 이는 수성도금을 통해 양극에서 음...
  • HEEF® HMC 공정은 최신 독점 경질 크롬 공정에 비해 더 미세하고 조밀한 미세 균열 네트워크로 경질크롬도금을 생성하여 내식성이 우수합니다. 일반 경질 크롬 공정...