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에칭액에 의한 텅스텐의 용해속도
Dissolution rate of Tungsten in an alkaline etching solution

등록 : 2010.01.26 ⋅ 45회 인용

출처 : 표면기술, 46권 8호 1996년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.24
페리시안산염을 함유한 알칼리 용액에서 애칭제를 사용할때의 용해속도에 관한 연구
  • 분극저항이 큰 약산성 에틸렌디아민 착체욕을 이용하고, 비저항이 큰 Ti 나 TiN 등의 기재상에 직접 구리도금을 하고, 만든 피막의 물성을 평가하여 차세대의 반도체 디바이...
  • HP
    HP ^ Alcohol sulfur propane sulfonate 백색 분말 물에 용해 98% 이상 [황산구리도금] 미세 결정화 첨가제 기존의 [SP] (폴리이황화 나트륨 디프로판 설포네이트) 를 대체...
  • 16.1~25.1 at % P 범위의 다양한 조성의 무정형 Ni-P 전착은 X선회절에 의해 연구되었다. 이러한 합금의 간섭함수는 두번째 피크의 높은 각도쪽에 있는 숄더로 특징 지어진...
  • Circuposit 880 electroless copper is an intregral part of the Circuposit PTH low-build electroless copper process, Rohm and Haas electronic materials' unique, pa...
  • 약간의 잔존성을 가진 자성행동을 보인 자기 나노 복합체이다. 금속 및 복합단계의 코발트양은 자화 곡선의 초기 기울기에 대한 각 단계의 기여도에서 계산된다.