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웨이퍼 세척기술
Wafer Cleaning Technology

등록 : 2010.02.08 ⋅ 53회 인용

출처 : 표면기술, 50권 10호 1999년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 산세/탈지 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.09.22
웨트세척기술의 개념을 소개할 목적으로, 대표적인 세척법으로 RCA 섹척과 자연산화제거법을 이용한 HF계 세척 및 건조기술, 드라이에칭후에 형성된 레지스토 잔유물의 제거, 파티클제거에 이용되는 물리세척, 기능수등의 기술에 대하여 설명
  • 핀홀은 금속이온의 환원과 병행하여 수소 이온이 환원되어 소재표면에 수소기포가 부착되어 생기는 것이며, 도금액의 교반 및 소재의 표면 처리에 의해 영향을 저감할수...
  • 금도금 · Gold Plating 금의 특성 금은 안정적인 금속으로 일반적인 산과 알칼리에는 매우 강하여 그 성질이 변하지 않는다. 금은 산화 및 부식에 매우 강하여 장기간 양호...
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