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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 LDS 4건
LDS 를 이용한 MID 적용 가능한 무전해도금 공정
Electorless Copper Plating Process Applicable to Molded Interconnect Device using Lase Direct Structuring

등록 2020.11.04 ⋅ 91회 인용

출처 표면기술, 71권 4호 2020년, 일어 5 쪽

분류 연구

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저자

기타

LDSを用いたMIDに適応した無電解めっきプロセス

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.08
LDS 는 미량의 구리도금용 촉매 (구리 함유 복합 산화물)를 첨가한 수지를 이용한 성형품에 레이저를 조사함으로써 구리촉매를 활성화시켜 선택적으로 무전해구리도금하여 회로를 형성하는 공법이다. SKW 처럼 선택적으로 촉매를 흡착시킬 필요는 없고, 레이저 조사에 의해 동시에 표면조화로 밀착성을 확보하는 것...
  • 수용성 도금욕와 침지 도금방법은 도금속도를 높이고 피막을 두껍게 하여 밀착력을 높였다.
  • 전해탈지제 ^ Electrolytic Cleaning 전해탈지제의 기본 구성 전기 전도성 부여제 : 시안화소다, 가성소다 또는 이들의 혼합물 탈청제 / 금속 이온 봉쇄제 : 시안화소다, [E...
  • 각종표면처리의 종류와 기초에 관한 교재 1. 습식표면처리- 도금, 화성처리, 양극산화피막처리, 도장, 라이닝, 표면경화 2. 건식표면처리 - 화학기상증착(CVD), 물리기상증...
  • P 함량이 17at % 이상인 무전해 NiP 피막은 비정질상태로 인해 박막저항기로 사용되는 것으로 잘 알려져 있다. 그러나 약 275 ℃ 에서 결정 상태가 비정질에서 결정으로 변하...
  • au약품에 치환이 되지 않는 금속 제질이 있나요??? 현제 SUS316 Tank에 테프론 코팅을 하여 사용을 하고 있는데 SUS316제질에 질산 부동태 처리를 해서 사용한다던가?? 티탄...