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유기 부식억제를 사용한 3M 질산용액에 있어서 구리와 구리합금의 부식 억제제
Corrosion Inhibition of Copper and Copper Alloy in 3M Nitric Acid Solution using Organic Inhibitors

등록 2020.11.12 ⋅ 32회 인용

출처 American Science, 6권 8호 2010년, 영어 12 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.11.12
질산에서 구리 및 구리합금의 부식에 대한 에틸렌아민 (EA), 에틸렌디아민 (EDA) 및 부탄디아민 (BDA) 과 같은 아미노기를 포함하는 유기화합물의 첨가효과를 무게손실, 개방회로 전위 및 전위 역학 분극기술로 연구하였다. 부탄 디아민이 최고의 억제제이고 보호효율 (p %) 은 부탄디아민 > 에틸렌디아민 > 에틸아민 순서에...
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  • 몰드 인터커넥트 디바이스(MID) - 이동통신용 안테나로 주로 사용되는 3차원 구조물 - 선택적 도금 - MID는 도금 가능한 영역과 도금 불가능한 영역으로 구성되며, 주로 4가...
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