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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

2195 알루미늄-리튬 합금의 알칼리 화학밀링 (화학밀링 이라고 함) 공정이 예비 연구하였다. 결과는 특정 조건에서 특정 농도의 첨가제 A, B 및 C 를 추가함으로써 2195 알루미늄-리튬 합금 평판 시편이 밀링에서 우수한 균일 성을 가지며, 밀링 속도는 0.0297 mm/min, 측면 절단 속도는 0.988 이며, 거...

엣칭/부식 · Plating and Finishing · 42권 1호 2020년 · WANG Shuaidong · ZHANG Xinyu 외 .. 참조 55회

염산 용액에서 탄소강에 대한 Hexamethylene tetramine (HMTA) 의 부식 억제 및 흡수 거동을 중량 감량 방법으로 연구하였다. 그 결과 온도가 올라감에 따라 1차후 HMTA 효과의 부식 억제가 30 ℃ 에서 최대치에 도달한 것으로 나타났다. HMTA 의 부식 억제제 농도가 증가함에 따라 농도는 2.0 % 이고 최...

엣칭/부식 · Advances in Engineering Research · 63권 · Liujia · He Daibin 외 .. 참조 122회

질산에서 구리 및 구리합금의 부식에 대한 에틸렌아민 (EA), 에틸렌디아민 (EDA) 및 부탄디아민 (BDA) 과 같은 아미노기를 포함하는 유기화합물의 첨가효과를 무게손실, 개방회로 전위 및 전위 역학 분극기술로 연구하였다. 부탄 디아민이 최고의 억제제이고 보호효율 (p %) 은 부탄디아민 > 에틸렌디아...

엣칭/부식 · American Science · 6권 8호 2010년 · O.R.M. Khalifa · A.K. Kassab 외 .. 참조 45회

5 % HCl 에서 벤조트리아졸 (BTA) 에 의한 구리부식억제는 다양한 온도에서 중량감소 기법을 조사하였다. 표면 수렴의 최대 값은 35 ℃ 및 15 g/l 억제제 농도에서 BTA 에 대해 0.998 이었고, 낮은 값은 55 ℃ 및 1 g/l 억제제 농도에서 0.868 이었다. BTA 의 구리-니켈 합금표면에 형성된 필름은 Freundl...

엣칭/부식 · J. Chil. Chem. Soc. · 55권 1호 2010년 · ANEES A. KHADOM · APRAEL S. YARO 외 .. 참조 72회

자유롭게 폭기된 염산 산세척, 0.50 M HCl, 용액 및 3- 아미노 -1,2,4- 트리아졸 (ATA) 및 3- 아미노-5 의 다른 농도에 의한 억제에서 비합금 구리 (99.999 % Cu) 의 부식거동의 -메르캅토 -1,2,4- 트리아졸 (AMTA) 을 보고 하였다. 실험은 무게감량, PDP (potentio dynamic polarization), CA (chrono ...

엣칭/부식 · Electrochem. Sci. · 7권 2012년 · El-Sayed M. Sherif · 참조 37회

맹그로브 타닌에 의한 구리 부식억제를 0.5 M 염산 수용액에서 조사하였다. 맹그로브 탄닌을 3.0 g 의 L-1 첨가하여 82 %의 억제 효율을 전위 역학적 편광 측정에서 조사하였다. 0.5 M 염산 용액에 맹그로브 탄닌의 존재가 주로 음극 공정에 영향을 미치고 부식 전류밀도를 감소 시키며 부식 가능성을 ...

엣칭/부식 · Electrochem. Sci. · 8권 2013년 · A. M. Shah · A. A. Rahim 외 .. 참조 32회

Tetrazolium violet (TZV) 은 미생물학 연구와 TZV 를 새로운 헤테로 사이클릭 화합물 억제제로 고려하여 다양한 의약품 제조에 중요한 의약품 중간체이다. 0.5 M H2SO4 용액에서 구리에 대한 TZV 의 부식억제 작용은 전위역학 분극 및 전기 화학적 임피던스 분광법에 의해 평가하였다. 부식된 구리 표...

엣칭/부식 · ACS Omega · 5권 2020년 · Zhihua Tao · Guanting Liu 외 .. 참조 28회

폴리카보네이 (PC) 엔지니어링프라스틱의 크롬프리 마이크로 에칭을 연구 하였으며, 몇가지 다른 방법의 PC 마이크로 에칭 처리를 하였다. 산화망간 MnO2 - 황산 H2SO4 방법을 중요 친환경적인 에칭 방법으로 취급 하였다. 마이크로 에칭 시스템에 의한 마이크로 에칭은 PC 표면에 많은 수의 균일한...

엣칭/부식 · Plating and Finishing · 37권 9호 2015년 · ZHAO Wenxia · CHEN Huaijun 외 .. 참조 101회

전기화학 에칭은 항공분야에서 다양한 부품의 영구적인 마킹을 위하여 널리 사용되고 있다. 이중 이미지와 경계침범 부식등의 기록 요류 몇가지 품질문제가 재작업 과정에서 발생하기가 쉽다. 따라서 전기화학 에칭공정의 통과비율을 높이는것이 매우 중요하다. 이논문은 에칭시험에 의한 에칭변수의 원...

엣칭/부식 · Plating and Finishing · 35권 3호 2013년 · WAN Ting · 참조 45회

키토산은 다수의 1차 하이드록실 2차 하이드록실 아미노 무수물 결합 및 다른 극성작용기 및 단독전자를 함유하는 알칼리성 다당류이다. 친환경적이고 저렴하며 구하기 쉽고 생분해성이며 많은 활성작용기를 가진 천연고분자 제품으로 많은 분야에서 널리 사용되고 있다. 최근 몇년 동안 금속 부식 분야...

엣칭/부식 · Surface Technology · 49권 1호 2020년 · LIU Shi-tao · LIAO Ke-xi 외 .. 참조 48회

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