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구리 전자생산에 있어서 무전해주석 도금의 연구
Study on Electroless Tin Plating on Copper Electronic Products

등록 : 2020.11.24 ⋅ 11회 인용

출처 : Plating and Finishing, 42권 3호 2020년, 중국어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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铜质电子产品表面化学镀锡研究

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.05
무전해주석 도금용 소재로 전자제품에 일반적으로 사용되는 T2 적색구리를 사용하였다. 도금시간을 변경하여 0.5~4.2 μm 두께의 주석도금을 준비하였다. 주석도금의 미세한 형태를 주사전자 현미경으로 분석하고 주석피막과 구리의 AC 임피던스 스펙트럼을 전기화학 워크 스테이션으로 시험하고 내식성을 비교하였다. 무전해...
  • Ni-P 전착층에 의한 손상 전열관 보수기술 개발을 위한 기초실험으로써 Ni-P 전착층의 미세구조 및 기계적 특성에 미치는 전류밀도, 열처리 온도의 영향을 조사
  • 전해착색은 알루미늄 및 알루미늄 합금의 착색기술로 널리 사용된다. 전해착색은 2차 전해착색 (양극처리는 1차 전해로 간주) 또는 금속염 전해 착색(착색조에 금속염 용액...
  • 무전해 니켈 도금 ^ Electroless Nickel Plating (이자료는 무전해니켈도금 세미나 번역 자료임) 예로부터 [무전해도금]은 공업적으로 은경 반응을 이용한 레코드판 등의 제...
  • 납 Pb 프리도금으로서 주석 Sn 도금이 사용되고 있는 배경과 위스커에 관한 시험결과 등, Sn 도금 방법을 소개
  • 필링시험 ㆍ Peeling Test 폭 2 mm 를 사방으로 절개한 소재 도금면에, 폭 10~20 mm 정도의 테이프를 접착하고, 이것을 강하게 당겨 도금과 소재의 밀착성을 조하사는 방법...