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검색글 무전해주석도금 8건
구리 전자생산에 있어서 무전해주석 도금의 연구
Study on Electroless Tin Plating on Copper Electronic Products

등록 2020.11.24 ⋅ 33회 인용

출처 Plating and Finishing, 42권 3호 2020년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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铜质电子产品表面化学镀锡研究

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.05
무전해주석 도금용 소재로 전자제품에 일반적으로 사용되는 T2 적색구리를 사용하였다. 도금시간을 변경하여 0.5~4.2 μm 두께의 주석도금을 준비하였다. 주석도금의 미세한 형태를 주사전자 현미경으로 분석하고 주석피막과 구리의 AC 임피던스 스펙트럼을 전기화학 워크 스테이션으로 시험하고 내식성을 비교하였다. 무전해...
  • 스테인리스강 (SUS) 과 같은 금속판을 프레스 가공하여 휴대용 전화기의 케이스와 같은 제품을 얻은 다음, 이를 물 1ℓ 에 대하여 수산화나트륨 (NaOH) 80~100 g 과 알킬에테...
  • TAILORCOAT® ENiP 는 복잡한 구조를 가진 제품을 전류 없이 6~12 wt% 인이 함유된 니켈-인 합금을 석출로 이는 우수한 내마모성 및 내식성을 가지고 있다. 열처리를 통해 니...
  • cBN
    cBN ㆍ Cubic Boron Nitride cBN 은 입방정 질화붕소를 말하며, 열에 대해 안정적이고 철에 대해 불활성이라 열처리된 특수강의 가공에 적합하다. [질화붕소] 참고 [복합도...
  • 전형적인 알루미늄 양극산화 기술을 설명하였으며, 각각의 양극산화 기술의 특성을 분석하였다. 전처리 공정, 양극산화 공정, 산화막의 실링처리란 3가지 측면에서 항공...
  • 본 발명은 수성 무전해니켈 도금액에 관한 것으로, 보다 상세하게는 니켈이온의 공급원으로서 알킬설폰산의 니켈 염에 기초한 니켈도금액에 관한 것이다. 도금액은 환원제로...