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검색글 LI Ying 3건
구리 전자생산에 있어서 무전해주석 도금의 연구
Study on Electroless Tin Plating on Copper Electronic Products

등록 2020.11.24 ⋅ 24회 인용

출처 Plating and Finishing, 42권 3호 2020년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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저자

기타

铜质电子产品表面化学镀锡研究

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.05
무전해주석 도금용 소재로 전자제품에 일반적으로 사용되는 T2 적색구리를 사용하였다. 도금시간을 변경하여 0.5~4.2 μm 두께의 주석도금을 준비하였다. 주석도금의 미세한 형태를 주사전자 현미경으로 분석하고 주석피막과 구리의 AC 임피던스 스펙트럼을 전기화학 워크 스테이션으로 시험하고 내식성을 비교하였다. 무전해...
  • 니켈-구리 합금도금 ^ Nickel-Copper Alloy Plating 니켈-구리 합금은 Ni 70 % 을 포함한 [모넬] 합금도금으로 알려져 있으며, 염소 분위기에 우수한 내부식성을 가지고 있...
  • 전도성 조성은 적동 (Red Copper) 로 만들어 졌으며, 고압 스위치 재료인 망간-청동과 벨릴륨-청동은 황산과 질산을 혼합된 산에 산처리하였으며, 이 과정에서 환경에 ...
  • 아연 금속은 부식으로부터 철 및 철강 제품을 보호하기위한 피막으로 사용하기에 적합한 여러 특성을 가지고 있다. 대부분의 환경에서 우수한 내식성은 다양한 제품과 많은 ...
  • Zn-Ni 층을 펄스 전기로 오스테나이트 강(X5CrNi18-10) 을 음극으로 사용하여 표면 형태, 상 및 표면 화학 조성을 연구하였다. 종래방법의 내식성 조사에 따르면 수동태...
  • 고효율, 고력율의 전원장치를 사용하여 저렴한 전기요금과 표면처리용전원의 특징에 관하여 설명하고, 표면처리용 전원을 파형, 용도, 조작방법에 따라 분류하고 각각의 특...