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마그네슘 합금의 전해도금을 위한 화성처리
Electroplating Passivation treatment for magnesium

등록 : 2008.08.25 ⋅ 35회 인용

출처 : 한국특허, 2002-0060945, 한글 8 쪽

분류 : 특허

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.12
마그네슘 합금에 습식 전해방식의 도금을 형성하는 과정에서 전기도금을 균일한 도막을 형성하는데 필요한 화성피막 형성방법을 개발함으로써 실용금속중 비강도가 가장 높은 마그네슘합금재의 활용도를 높이고자 함에 그 목적이 있다. 본 발명은 마그네슘 합금의 상부에 하지도금인 구리도금층과, 마그네슘합금과 구리도금 ...
  • 플라스틱, 특히 ABS 도금막의 밀착력 밀착기구에 관해서는 많은 보고가 있다. 이것으로는 기재의 강도와의 관계에서의 밀착력의 평가를 할수없다. 기재로서 ABS, 프린트 기...
  • 수용성 주석염, 수용성 구리염, 무기산 또는 유기산 또는 이의 수용성염, 및 티오아미드 화합물 및 티오화합물로부터 선택된 하나이상의 화합물을 포함하는 주석-구리 합금 ...
  • 착화제등을 사용하지 않고 구리 Cu2+ 의 치환석출 및 산화주석 SnO2 의 구름낌 발생을 방지할수있는 산성 주석구리합금도금액을 제공한다. 청구항 다음의 성분 (a) 주석...
  • LOCTITE® 4850™ is designed for the assembly of difficult to bond materials and is specifically formulated to provide flexible bondlines. The product provides rap...
  • 환경친화성 3가크롬 도금층의 결함평가 연구결과 착화제 포름산칼륨 (potassium formate) 대신하여 포름산 (fomic acid) 로 도금하였을때 전류효율 37 % 이상, 염수분무 시...