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침지 주석 납땜성(솔더링)
Soldering Immersion Tin

등록 2020.12.23 ⋅ 70회 인용

출처 Tech. Turn. Point., APEX EXPO 2017, 영어 54 쪽

분류 해설, 발표

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.14
자동차 산업의 자극적인 영향으로 그 어느 때보다 침지주석 (i-Sn) 에 대한 관심이 더욱 높아졌다. 관련 속성을 가진 침지주석은 이러한 까다로운 응용 분야의 요구 사항을 충족하기에 적합하다. 신뢰성이 지배적인 환경에서 자동차 시장은 매우 엄격한 사양을 가지고 있을 뿐만 아니라 철저한 인증 프로토콜을 요구한다. 자...
  • 인쇄회로 (PCB) ^ Printed Circuit Board / PCB 절연판에 좌우 또는 상하 간에 구리로 회로를 만들어 연결하는 방법의 회로판을 말한다. 반도체ㆍ컨덴서ㆍ저항 등 각종 부품...
  • 집적 회로 (IC)는 수천 또는 수백만 개의 상호 연결된 반도체 장치 (주로 트랜지스터와 저항과 같은 수동 부품)로 구성된다. 20 세기 후반에는 반도체 소자 제조의 발전과 ...
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  • 프린트배선판에 있어서 고속처리를 위한 배선의 특성 이피던스의 복합과 그 바라끼가 큰 문제이므로, 특성 임피던스의 정밀도를 높게할 필요가 있다. 이와 같은 요구를 만족...