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검색글 S.M. Florio 2건
침지, 비전해, 주석/납 (SnPb) 도금 공정
Immersion, Non-Electrolytic, Tin/Lead Plating Process

등록 2020.12.31 ⋅ 76회 인용

출처 Web, na, 영어 16 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.20
침지도금 및 구리 위에 납땜 가능한 주석 / 납 도금의 융합을 위한 혁신적인 공정 및 구성의 기술개발 및 특성에 대해 논의하였다. 이 공정은 인쇄배선 기판의 납땜성을 유지하기 위해 열풍 솔더 레벨링, 전착 / 선택적 스트리핑 또는 억제제 도금에 대한 실행 가능한 대안을 제공하였다. 모든 기능표면과 가장자리에 평평하...
  • 최근 포토리소그라피를 이용한 에폭시판 상에 금속 패턴을 전사하는 방법을 볼수 있으며, 이 프린트 배선판의 제작에 적용하는 방법을 제안
  • 고전류밀도 덴드라이트 형성을 감소시키고 산성 아연염으로부터 얻은 아연 피막의 고전류밀도 거칠기, 입자 크기 및 배향을 제어하기위한 고전류밀도 전기아연 도금공정 및 ...
  • 라크 (랙/지그) · Rack 전기도금에서 도금 제품에 통전을 유도하는 걸이를 말하나 도금의 방법에 따라 통전이 필요하지 않을 수도 있다. 라크는 통전이 필요한 도금제품을 ...
  • 표면장력 · Surface Tention 액체가 불안정한 상태에서 안정한 평향상태로 복원되기 위한 분자간의 거리를 줄이는 방량으로 표면에 존재하는 액체분자 간의 인력작용의 힘을...
  • 환원제가 산화될때 방출한 전자를 금속이온이 받아들여 환원되면서 도금한 물건 위에 석출하는것이다. 무전해 도금층은 비정질 (아모르퍼스 /amorphous) 합금으로 되기 때문...