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검색글 Abhinav Tripathi 1건
구리화학 기계 평면화의 저 pH 부동태 첨가제로서 5 -Phenyl -1-H-Tetrazol
5-phenyl-1-H-tetrazol as a low-pH passivating agent for copper chemical mechanixal planarization

등록 2010.05.19 ⋅ 66회 인용

출처 Electrochemical Society, 155권 7호 2008년, 영어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
다공성 저유전율 유전체 재료를 반도체 장치에 도입하려면 낮은 다운포스 구리화학 기계적 평탄화 CMP 를 개발해야 한다. 대체 부동태화제 인 5- 페닐 -1H- 테트라졸 PTA 가 여기에서 제안되어 전통적인 CMP 부동태화제인 벤조트리아졸 BTA 보다 낮은 pH 에서 효과적 이다. PTA 는 이전에 저 pH 구리 부식억제제로 보고되었...
  • 전자부품의 고밀도화에 따라, 납땜볼의 접합강도부족이 지적되고 있다. 납땜볼용 접속단자로서 일반적으로 무전해니켈/금 Au 도금이 있다. 그러나 무전해 니켈도금은, ...
  • 여러방법으로 측정한 니켈도금의 유연성은, 도금액의 조성과 조건이 같아도 크게 다른경우가 있어, 이의 원인에 관하여 설명
  • 침탄질화 · carburization 침탄과 동시에 [질화처리]를 하는 방법으로, 처리온도는 700~900 ℃. 처리후 소성한다. 적용소재는 소재는 침탄과 동일하며, 탄소강에도 적용가능...
  • 전기도금과 무전해도금을 모두 포함하는 전기화학적 도금은 많은 마이크로 제조공정체인에 사용되는 필수 공정 제품군으로서 중요한 역할을 한다. 도금속도, 상대적으로 저...
  • - 액상의 유기 포리머/나노입자 산화규소의 분산코팅 - 크로메이트 성분이 없다 - 3가 청색 크로메이트, 크로마이팅, 3가 흑색등의 코팅에 적합 - 투명코팅막 - 고온 알카리...