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검색글 김만 10건
정밀 습식 표면처리 기술 개발
Development of wet surface treatment process for precision parts

등록 : 2008.09.10 ⋅ 40회 인용

출처 : 과학기술처, 1993.8, 한글 104 쪽

분류 : 보고

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

장도연1) 노병호2) 김만3) 이균환4) 차수섭5) 이상열6)

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.04.11
SUS 304 판재(두께 45μm)의 Photo Etching과 각종 구리도금액의 Electroforming을 위한 도금 특성 연구결과
  • 시스템 제어 가능성은 기능성박막 제조기술에서 중요한 요소다. 무전해도금 방식은 상대적으로 생산성이 높은 박막제조 방식으로 도체나 절연체나 상관없이 성막할수 있...
  • 알본드 · Albond Process 일본 "[파커라이징]" 사가 개발한 알루미늄 소재용 도장 전처리 [화성피막제]의 상표명이다. 알루미늄 또는 알루미늄 합금에 가용성 [규불화물]을 ...
  • 도금피막의 특성 ^ Plating Film Characteristics 도금욕 첨가제 경도(HV) 항장력 (Kg/mm2) 신율 (%) 응력 (Kg/mm2) 비고 (%) 구리 시안화욕 없음 100~160 40~80 30~...
  • 1. 방식센타 20주년에 있어서 2. 고에너지 가속기에 있어서 수질관리의 중요성과 부식에 관계되는 문제 3. 전자부품에 보는 부식상담의 조류 4. 원자력분야에서 보는 부식센...
  • 본 발명은 금속 피처를 형성하는 방법에 관한 것이다. 반도체 장치의 상호간 구조는 제 1에 포징된 금속구조 및 이차 노출된 금속구조를 포함한다.