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프린트 배선판과 실장에 있어서 고밀도화의 동향
Trend of wiring Densification of Printed Wiring Board and JISSO
자료 :
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- 분류 : 고밀도배선 ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.03.03
부품내장 프린트 배선판은 입체구현의 한 형태이며, 고밀도 배선의 실현과 전기적·열적 특성, 또한 장치실 접속 신뢰성의 향상을 위한 유망한 기술이다. 본보에서는 부품 내장 프린트 배선판의 연혁 및 기술개요를 설명 함과 동시에 직면한 과제에 대해 말한다. 또한 미세 형성은 현재의 제조방법에서는 배선폭 / 간격은 5 μ...
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고분자 IEM 은 원래 이온 전도체로 작용하면서 전해질의 양극 및 음극성분을 물리적으로 분리하기 위해 개발되었다. 화학자들은 우연히 IEM 이 칼슘과 같은 경수 성분이 있...
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발생된 수소까스가 전극에 있어서 부력을 이용하여, 발생수소 까스량 및 그 경시변화를 연속적으로 측정한 시험
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구리 전주도금 ^ Copper Electroforming [구리전주도금|구리 전주도금] 참고 [전주도금] [전기도금] [구리도금]
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하지 니켈도금막에 펄스법을 적용하여, 42합금재상의 여러 펄스 전류조건으로 니켈도금 1 μm 을 석출한후, 팔라듐도금을 하여 소재의 부식 방지효과에 관한 검토
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강철에 주석과 니켈을 이중 도금한 후 가열 도금하여 합금 피막을 형성하면 일반적인 단일 금속 도금욕을 기존의 욕 제어와 함께 사용할 수 있다. 구리 기판의 납땜성을 향...