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프린트 배선판과 실장에 있어서 고밀도화의 동향
Trend of wiring Densification of Printed Wiring Board and JISSO
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분류
고밀도배선 ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.03.03
부품내장 프린트 배선판은 입체구현의 한 형태이며, 고밀도 배선의 실현과 전기적·열적 특성, 또한 장치실 접속 신뢰성의 향상을 위한 유망한 기술이다. 본보에서는 부품 내장 프린트 배선판의 연혁 및 기술개요를 설명 함과 동시에 직면한 과제에 대해 말한다. 또한 미세 형성은 현재의 제조방법에서는 배선폭 / 간격은 5 μ...
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지난 몇년 동안 메탄설폰산을 기반으로한 전해질은 주석 및 주석합금도금과 같은 공정에 점점 더많이 채택되었다. 전자산업에 사용되는 무연 무연합금의 개발로 인해 새...
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니켈합금상에 밀착성이 좋은 니켈도금을 행하는 지팀을 규정한 것이다. 이 지침은 잘 알려진것과 일반적으로 쓰여지고 있는것만 다루며, 성공적으로 쓰여지고 있는 방법...
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1. 일본 Kanizen 사의 무전해니켈관련 자료 2. 무전해니켈의 이론 쉽게 표현 설명
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서브트랙티브법에 의한 PWB제조에 있어서 에칭에 이용되느느 에찬트의 특성, 파인패턴화의 에칭기술및 에너지절감 및 에탄트의 재생회수에 관한 기술 소개
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이미다졸과 벤즈이미다졸, 철이온이 포함된 수용액에 구리와 구리합금의 표면처리 첨가제에 관한 연구