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프린트 배선판과 실장에 있어서 고밀도화의 동향
Trend of wiring Densification of Printed Wiring Board and JISSO

등록 2021.03.03 ⋅ 44회 인용

출처 표면기술, 71권 9호 2020년, 일어 4 쪽

분류 연구

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기타

プリント配線板と実装における高密度化の動向

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.03.03
부품내장 프린트 배선판은 입체구현의 한 형태이며, 고밀도 배선의 실현과 전기적·열적 특성, 또한 장치실 접속 신뢰성의 향상을 위한 유망한 기술이다. 본보에서는 부품 내장 프린트 배선판의 연혁 및 기술개요를 설명 함과 동시에 직면한 과제에 대해 말한다. 또한 미세 형성은 현재의 제조방법에서는 배선폭 / 간격은 5 μ...
  • 전해연마는 전해조에서 금속의 양극용해에 의한 금속 표면의 평활화 또는 광택작업을 하는것으로 정의 할 수있다. 여러 장식 및 기술 응용 프로그램에 사용되며, 표면의 전...
  • 알칼리 구리도금욕을 이용한 침단방지용 구리도금에 관한 연구
  • 대기중 확산에 의한 오존층의 파괴, 지중침투에의한 지하수의 오염 및 공장내의 작업자의 건강에 해를 주는것증의 문제해결에 필요한 용제소비량을 절감하는 세척기술과 장...
  • 저인도금 (LP) 은 알칼리성 및 중성 NaCl 용액에서 고인 (HP) 보다 우수한 내식성을 나타냈다. 피막의 미세경도는 350 ℃ 에서 1시간 동안 가열했을 때 454 Hv 에서 890 Hv ...
  • 니켈 전기도금의 전착성을 새로운 공식을 적용하여 튜브 내부의 도금 침투 정도를 측정하였다. pH 값, 음이온 또는 양이온 첨가제와 같은 다양한 요인이 다양한 조성의 도금...