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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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구리 비아 충진 도금에 관한 디아릴아민계 화합물의 효과
디아릴아민 화합물에 주목하였으며, 크리들의 연구에서도 유일한 미량 (1 ppm) 첨가로 비아외부에 구리도금석출을 크게 억제하고 좋은결과를 보이고 있다. 그러나 이 화합물은 도금욕 중에서의 흡착거동에 대해서는 아직 밝혀지지 않았다. 디아랄아민계 화합물의 구조를 변화시켜 흡착거동을 고찰 ...
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일렉트로닉스실장학회지 · 18권 4호 2015년 · Yasutaka YAMADA ·
Minoru TAKEUCHI
외 ..
참조 41회
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2018 년의 프린트 배선판 시장은 견실한 성장을 보이고있다. 스마트 폰, 자동차의 전자화 등이 성장의 견인 요소가 되고 있다. 스마트폰 보급에 따라 성장 둔화가 우려되고 있지만, 연간 15 억대 라는 큰 시장 규모로 모델마다 혁신은 프린트 배선판을 포함한 주변기술의 변화를 가져오고 있다. 기술의 ...
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표면기술 · 70권 4호 2019년 · Naomi ANDO ·
참조 35회
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다층 프린트 배선판에 있어서 도체표면 조도가 고속전송에 미치는 영향
10 GHz 를 넘는 초고속영역의 신호전송을 안정적으로 실현하기 위하여, 도체의 표면조도가 전송손실에 주는 영향을 검증하고, 더하여 구리박 종류별로 선정하고 전송손실의 관계성을 검증하였으며, 표피효과의 관점에서 고속전송로의 형성요건의 검토 결과를 보고하였다.
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표면기술 · 69권 1호 2018년 · Kaoru SUGIMOTO ·
Tomonori OHSAWA
외 ..
참조 30회
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전자의 급속한 발전과 함께 최근의 전자기기는 다기능, 고성능이면서 경박단소화는 멈출수 없고, 앞으로도 더욱 발전하는 것으로 예측되고 있다. 이러한 전자 기기에 사용되는 프린트 배선판에 요구되는 성능은 목적으로 하는 스펙이나 비용에 따른 차이는 있지만, 고밀도화 및 미세 배선화가 진행되는 ...
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표면가술 · 68권 11호 2017년 · Naoyuki KOBAYASHI ·
참조 61회
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프린트 배선판에 관하여 최근의 표면처리기술동향
1990년 이후의 프린트기판 기술의 전개를 기본으로 하여, 도금을 주체로한 표면처리 기술의 전개에 관하여 설명
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표면기술 · 68권 9호 2017년 · Takeshi SAITO ·
Shin-ichi WAWABAYASHI
참조 19회
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1950 년대 후반 미국 텍사스 인스트루먼트 사의 킬비와 페어차일드의 노이스에 의한 반도체 집적 회로의 발명하여 계산기를 시작으로, 비디오 게임기, 개인용 컴퓨터, 스마트 폰 및 전자 기기는 급속한 발전을 이루어왔다. 이러한 전자 기기는 정보 자체를 처리, 축적뿐만 아니라 통합된 정보와 인간을 ...
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표면기술 · 68권 9호 2017년 · Masahiro SAWA ·
참조 37회
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구리배선상의 무전해 팔라듐/금 Au 도금에 있어서 탈지처리 및 소프트에칭 처리의 영향
팔라듐/금 Au 도금피막의 와어어본딩 특성에 있어서 도금 전처리의 영향에 주목하여, 도금피막의 석출형태에 영향을 주는 탈지처리와 소프트에칭 처리에 관하여 연구
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표면기술 · 68권 8호 2017년 · Tomihito KATO ·
Hjime TERASHIMA
외 ..
참조 41회
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3차원 패키징을 한 TSV의 다양한 Cu 충진 기술
TSV 충전에서의 다양한 변수들 중 기능성 박막과 도금공정에 의한 Cu 전해 도금을 자세히 소개
인쇄회로
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KWJS · 31권 3호 2013년 · 노명훈 ·
이형
외 ..
참조 38회
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브라인드 마이크로 비아 충전의 새로운 구리 전해
전자제품의 점진적인 소형화로 인해 현대의 핸드헬드 장치 (예 : 스마트 폰) 는 하나의 장치에 점점 더많은 기능을 통합 하였다. 이러한 장치의 핵심 요소중 하나는 HDI PCB (고밀도 상호 연결 인쇄회로 기판) 로, 최소한의 공간 요구사항으로 높은 핀수 IC 패키지를 연결할 수 있다. PCB 레이어의 상호...
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Max Schlotter · na · Michael Dietterle ·
참조 28회
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구리 페스트에 관하여 실용화가 가능한 페스트 설계와 특성에 관하여 보고
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Harima Technology Report · 115권 봄 2013년 · Takayuki Ogawa ·
참조 16회
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