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Katsumi MIYAMA 4건
프린트 배선판과 실장에 있어서 고밀도화의 동향
Trend of wiring Densification of Printed Wiring Board and JISSO
자료 :
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- 분류 : 고밀도배선 ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.03.03
부품내장 프린트 배선판은 입체구현의 한 형태이며, 고밀도 배선의 실현과 전기적·열적 특성, 또한 장치실 접속 신뢰성의 향상을 위한 유망한 기술이다. 본보에서는 부품 내장 프린트 배선판의 연혁 및 기술개요를 설명 함과 동시에 직면한 과제에 대해 말한다. 또한 미세 형성은 현재의 제조방법에서는 배선폭 / 간격은 5 μ...
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무기약품 ^ Inorganic Chemicals 도금산업에 사용되는 무기약품류 참고 [무기약품특성-1] [무기약품특성-2]
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염화물욕에서 아연 전기도금의 분극현상과 도금조건 및 결정립 미세화에 따른 도금계면의 전기화학적 임피던스와 도금층 조직변화를 조사 분석
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다마신 공정에 사용된 기존의 첨가제 염화물 이온 sCl-, 폴리 (에틸렌글리콜) (PEG), 비스 (3- 설포프로필) 디설파이드 (SPS) 및 야누스 그린 B (JGB) 의 충진효과 전착구리...