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고밀도배선 1건
프린트 배선판과 실장에 있어서 고밀도화의 동향
Trend of wiring Densification of Printed Wiring Board and JISSO
자료 :
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분류 :
고밀도배선 ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.03.03
부품내장 프린트 배선판은 입체구현의 한 형태이며, 고밀도 배선의 실현과 전기적·열적 특성, 또한 장치실 접속 신뢰성의 향상을 위한 유망한 기술이다. 본보에서는 부품 내장 프린트 배선판의 연혁 및 기술개요를 설명 함과 동시에 직면한 과제에 대해 말한다. 또한 미세 형성은 현재의 제조방법에서는 배선폭 / 간격은 5 μ...
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아연도금 · Zinc Plating bath [시안화아연도금|시안화 아연도금] [알칼리아연도금|알칼리 아연도금] [징케이트욕] [아연합금도금욕|아연 합금도금욕] [산성아연도금|산성 ...
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아연-니켈 Zn-Ni 합금도금에 부식방지 흑색 크롬산염 피막을 형성할수 있는 화학적으로 안정한 흑색 크롬산염 용액이 제공되며, 성분은 용액에 쉽게 용해 된다.
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글리세롤 첨가가 산성 황산염 용액에서 구리 도금의 미세 구조, 내식성 및 전착 공정 효율에 미치는 영향을 조사하였다. 글리세롤을 첨가하면 입자 및 결정립 크기가 감소하...
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니켈 텅스텐 인 3원합금계 합금피막에 의한 결정화 진행과 무전해 니켈피막의 가능성에 관한 검토 아래와 같은 표준욕을 건욕하였다 0.027 M NiSO4 6H2O | 0.068 M C3H4(OH)...
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6가크롬 폐기물은 공장의 처리공정에서 화학적으로 3가크롬으로 환원 되어야 한다. 이로 인해 이산화황, 메타중아황산나트륨 또는 중화붕소산소다와 같은 값 비싼 화학물질...