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펄스도금 피막의 레베링 향상
Leveling up for pulse plating films

등록 2008.09.10 ⋅ 68회 인용

출처 화학공학논문집, 22권 4호 1996년, 일본어 7 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
펄스도금에 있어서 피막의 레베링을 향상할 목적으로, 여러 종류의 전극을 이용하여 전해조내의 전장해석을 하고, 펄스도금의 실험결과와 비교하여 음극부근의 전위분포와 도금피막 두께의 관계를 정량적으로 밝힘
  • PCB는 회로의 세선화및 VIA HOLE의 소경화 다양화 그리고 두께 박판화의 추세로 사양이 변하고 있으며, 새로운 형태의 PCB 제조방법이 모색되고 있으며, 원판도 고주파용등...
  • 약 3~30 g/l 의 Zn 이온, 약 0.2~20 g/l 의 Ni 이온, 약 20~300 g/l 의 알칼리 수산화물, 약 10 g/l 의 아미노-알코올 중합체약 0.05~0.05 g/l 의 아연-니켈 합금 도금조를 ...
  • 도금법에 의한 비평위상형성에 관하여 설명하고, 가열에 의한 구조변화와 물성변화에 관하여 실제 연구대상으로한 함금계를 중심으로, 금속학적관점에서 연구한 결과를 설명
  • 주석과 기타 도금과의 합금화에 따른 전기 부리끼의 결점을 개선하는 방법으로 다층도금후 열확산 방법을 검토하고, 니켈 Ni 주석 Sn 아연 Zn 의 다층 확산 합금화에 관한 연구
  • 플라스틱의 진보는 엔지니어링 플라스틱을 개발하고 그 용도는 종종 금속 분야에 가까워지고 있다. 예를 들어, 아세탈 수지 중 하나 인 Dellin은 생산량의 82 %가 철강, 알...