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펄스전류를 이용한 표면처리
Electrodeposition woth pulsed curent

등록 : 2008.09.10 ⋅ 50회 인용

출처 : 대한금속학회지, 11권 1호 1996년, 한글 9 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.09
펄스도금에서 가장 특징인 물질 이동과정 및 전석형태에 영향을 주는 전석핵의 발생, 성장에 있어서의 기초적인 해설과 도금막형태에 미치는 펄스 각 인자의 영향에 관하여 서술
  • 인쇄회로 기판 등과 같이 정밀도금이 요구되는 제품을 도금할 때 사용되는 티타늄-동 수중 부스바에 관한 것으로서, 동판이 티타늄 커버에 의해 커버되며, 티타늄 커버의 양...
  • 착화 · Complexing 착체 착이온을 형성한 염을 말하며, 착이온으로 해리하지만, 착이온 자체는 전리정수가 작아 극소량만 전리한다. 아민화합물·유기 카르본화물 등의 착염...
  • 순수 주석 Sn 도금의 다양한 표면처리 조건에서 위스커 거동을 제시하였다. 600 주기의 온도순환 테스트와 1 년의 주변저장을 각각 수행하였다. 온도 사이클링 테스트 결과,...
  • 캔으로 사용되는 알루미늄 재료로서 2 피스의 D&I 식료캔의 보이재로 사용되는 것과 식료캔과 식품갠에 사용되고 있다.
  • Zn-Ni 피막의 내식성을 위해 헐셀에서의 전착 공정 분석을 토대로 선택된 정전류 조건 (j = 50 mA·cm−2)에서 실험하였다. Zn-Ni 피막은 암모니아욕에서 [[오스테나이트]...