로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10839건

습식도금 자료분류

자료수 10840 건

추천글

Tag LIST

Dowex M4195 수지로 희석된 전기도금 폐수의 회수 특성
The Effect of Plating additives in the recovery of copper from dillute aueous solutions using the chelating resin dowex M4195

등록 : 2008.09.12 ⋅ 41회 인용

출처 : TMS, 2003년, 영어 10 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 회수재생 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.12.05
일반적으로 사용되는 전기도금 첨가제인 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 벤조트리아졸 (BTA), 티오우레아, 글리신 및 3- 메르캅토 -1- 프로판설포 네이트 (MPSA) 는 각각의 능력에 거의 또는 전혀 영향을 미치지 않았다 구리를 킬레이트화하고 용액에서 제거하는 수지는 Dowex M4195 가 다소 다양한 조성의 폐액처리에 유용할수 있...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  2. 연구문헌자료.. JGB 첨가제에 의한 동박의 미세구조변화와 전기적 특성
  3. 연구문헌자료.. 금-인듐 합금의 변칙적인 전착
  4. 연구문헌자료.. 무전해 Fe-Ni-B 합금 도금의 석출 및 열 응력에 미치는 글리신 첨가의 영향
  5. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  6. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  7. 연구문헌자료.. EDTA 를 포함하는 알칼리 구리 용액의 스테인레스 스틸 기판에 대한 구리 코팅의 전착 및 특성 분석
  8. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  9. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  10. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  • 3가크롬 전기도금 공정은 환경 및 생산성 이점을 제공하면서 장식용 6가크롬 전기도금의 대체 공정으로 25년 이상 상업적으로 사용되었다. 외관상 거의 6가에서 회색-검정색...
  • 본 발명은 금속 피처를 형성하는 방법에 관한 것이다. 반도체 장치의 상호간 구조는 제 1에 포징된 금속구조 및 이차 노출된 금속구조를 포함한다.
  • 내부응력 · Internal Stress 재료내부에 도금으로 인하여 팽창과 수축, 즉 응력이 발생된다. 도금에서 전석되는 과정중 결정의 성장에 따라 어느 경우라도 [압축응력]과 [인...
  • 구연산욕에서 전기 니켈-인 Ni-P 합금도금 형성의 특징과 Ni-P 합금도금의 전석기구를 밝힐목적으로, 도금의 전류효율과 인 함유량에 있어서 욕온, pH, 전류밀도 및 아인산...
  • 무전해 니켈 도금에서 인의 함량이 8~10%정도가 기준일 때, 인의 증감에 따른 니켈의 내식성과 내마모성의 경향을 알고싶습니다. 인이 증가하면 내식성이 좋아지는 것으로 ...