로그인

검색

검색글 BTA 8건
Dowex M4195 수지로 희석된 전기도금 폐수의 회수 특성
The Effect of Plating additives in the recovery of copper from dillute aueous solutions using the chelating resin dowex M4195

등록 : 2008.09.12 ⋅ 41회 인용

출처 : TMS, 2003년, 영어 10 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 회수재생 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.12.05
일반적으로 사용되는 전기도금 첨가제인 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 벤조트리아졸 (BTA), 티오우레아, 글리신 및 3- 메르캅토 -1- 프로판설포 네이트 (MPSA) 는 각각의 능력에 거의 또는 전혀 영향을 미치지 않았다 구리를 킬레이트화하고 용액에서 제거하는 수지는 Dowex M4195 가 다소 다양한 조성의 폐액처리에 유용할수 있...
  • 구리도금첨가제 Acid Copper Additive Intermediate [황산구리도금] 첨가제는 가속제ㆍ감속제ㆍ평탄제ㆍ보조제 등으로 분류된다. Accelerator [SPS] (Bis(3-sulfopropyl) di...
  • 진한 염화칼륨 수용액으로부터의 경질 3가 크롬 도금을 중심으로 보고하였다.
  • 낮은 응력의 무전해 팔라듐-인 도금의 최적욕 조성과 도금 조건을 검토했다. 응력은 차아인산염 농도 및 pH에 크게 의존하고 차아인산염 농도가 높을수록, 또한 pH가 낮을수...
  • 무전해 팔라듐 도금 Palladium Electroless Plating 도금액 조성1|1| 2 g PdCl2 4 ㎖ HCl 37 % 160 ㎖ NH3 28 % 10 g NaH2PO2·H2O 27 g NH4Cl 전체1 리터, 온도 55 ℃, 시간 ...
  • 블라인드 마이크로비아는 더 엄격한 라인 및 공간 공차를 달성하기 위한 이상적인 방법이다. 이 개발은 특히 이동통신 애플리케이션의 요구에 의해 주도되었다. 이 기술...