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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Cu 배선에 대한 무전해 팔라듐-금도금 PdAu 에 있어서 Pd 촉매 부여 용액중의 첨가제의 영향
Influence of Additives added to Pd-catalyst Treatment Solutions on Electroless Palladium/Gold Plating on Copper Fine Patterns

등록 : 2021.11.18 ⋅ 6회 인용

출처 : 표면기술, 72권 1호 2021년, 일본어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Shino TANAKA1) Tomohito KATO b,2) Hideto WATANABE3) Akihiro YOSHIDA4) Takao GUNJI5) Futoshi MATSUMOT6)

기타 :

Cu 配線上への無電解パラジウム / 金めっきに及ぼす Pd 触媒付与溶液中の添加剤の影響

자료 :

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분류 :
⋅
자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.19
촉매 부여 처리 용액에 첨가되는 첨가제에 주목하여 구리 Cu 보이드 생성을 보다 억제 가능한 촉매 부여 처리 용액의 검토를 실시하였다. 첨가제의 종류로서 착화제, 촉진제 및 환원제의 거동을 나타내는 5개의 물질을 검토하였다. 착화제로서 에틸렌디아민 테트라아세트산 이칼륨염 이수화물⋅2 (Ethylenediamine-N, N, ...

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