로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 실무표면 기술 506건
미국에 있어서 전자부품의 도금기술
Selective plating and printed wiring board topics in USA

등록 : 2008.09.10 ⋅ 37회 인용

출처 : 실무표면기술, 31권 8호 1984년, 일어 10 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.04.06
1983년 Nepcom Show에서 미국의 도금기술, 특히 부분도금, 귀금속절감대책 및 PWB 기술의 현황을 조사할 목적으로 공장을 방문한 보고서

연관글

  1. 연구문헌자료.. 겔 입자화된 염화주석 도금액을 이용한 부분 치환 도금법의 검토
  2. 연구문헌자료.. 주석-니켈 합금도금의 선택 영역 석출 - 장식 크롬도금의 전환
  3. 연구문헌자료.. 주석의 졸을 전처리제로서 이용한 무전해도금과 부분도금
  4. 연구문헌자료.. 염화주석(iv)로부터 제작된 졸을 이용한 무전해 도금전처리제와 부분도금의 검토
  5. 연구문헌자료.. 패턴화된 산화탄탈륨 박막에 대한 구리회로의 선택적 전기도금
  6. 연구문헌자료.. 금 Au 의 고속부분 브러시도금
  7. 연구문헌자료.. 고속부분도금 - 달릭 프로세스의 응용예-
  8. 연구문헌자료.. 나노 다공질체와 선택적 도금기술을 조합한 새로운 고밀도 배선 기술
  9. 연구문헌자료.. 부분(필) 도금 - 프라스틱 고무 글라스 금형에의 응용
  • 니켈아세테이트 기반의 실링, 규산염 기반의 실링 및 이들을 조합한 실링의 경우 게시된 실링기술을 간략하게 소개하고 마지막으로 상호관계를 설명하여 일반적인 이해를 제...
  • 콜로이드상의 Zn(OH)2 및 Al (OH-H3) 를 첨가한 염화물계 전해액을 사용하여 전해조건의 변화 (전류밀도, 욕조성, 유속) 에 따른 Zn-Al 복합 전기도금층의 조직특성을 조사
  • 다마신 반도체칩 공정에서 구리 Cu 회로를 위한 배리어 및 캡핑층으로 무전해도금된 코발트 Co 및 니켈 Ni 의 사용을 조사 중이다. 이러한 금속은 금속 질화물 재료...
  • 니켈-인 Ni-P 합금도금은 내식성, 내마모성이 우수한 특징을 갖기 때문에 기계부품 및 전자부품 등의 표면 재료로 쓰인다. 그러나 도금액 중의 Ni2+ 이온이 증가할 것으...
  • 안녕하세요. 도금에 대해 공부하다가 문득 궁금한 점이 생겨서 여쭤보겠습니다. 칼카나마알아철니주납수구수은... 학교 다닐때 왼쪽에서 오른쪽으로 갈수록 산화반응이 약하...