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무전해구리 도금액의 수명연장을 위한 구리볼 용해 적용
Applying Copper-Ball Dissolution for Prolonging Life of Electroless Copper-Plating Solution

등록 2021.12.05 ⋅ 41회 인용

출처 Electronics Packaging, 9권 12호 2016년, 영어 10 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.12.05
무전해 구리 도금 용액의 수명 연장을 목표로 Cu2+ 이온을 용액에 공급하는 새로운 방법인 구리볼 용해법이 개발되었다. 개발된 방법의 효과를 기존의 CuO 입자 용해법과 CuSO4 공급법과 비교하여 검증하였다. 구리볼 용해 반응에 대한 연구에 따르면 구리볼을 산소 공급 용액에 용해시켜 Cu2+ 이온을 도금액에 공급할 수 있...

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