니켈-구리 NiCu 합금의 전착 동역학에 대한 안정화 및 광택 첨가제, 온도 및 교반의 효과는 선형 분극법에 의해 연구하였다. 첨가제는 Cu2+ 이온의 전기화학적 환원율에 거의 영향을 미치지 않으나 Ni2+ 이온의 환원율에는 많은 영향을 미친다. 붕산, 사카린 또는 1,4-부틴디올의 존재는 음극분극을 증가시키고 합금 전...
The metal deposits on and within the cathode. Any non-adherent solids which tend to accumulate during the electrowinning process are swept to the cell bottom and...