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메조스케일 TSV에 있어서 상향식 구리 충전을 위한 단일 첨가제 전해질을 사용한 정전류 도금
Galvanostatic Plating with a Single Additive Electrolyte for Bottom-Up Filling of Copper in Mesoscale TSVs

등록 2022.01.08 ⋅ 38회 인용

출처 Electrochemical Society, 166권 1호 2019년, 영어 6 쪽

분류 연구

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저자

L. A. Menk1) E. Baca2) M. G. Blain3) J. McClain4) J. Dominguez⁵) A. Smith⁶) A. E. Hollowell⁷)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.26
단일 억제 첨가제가 포함된 메탄설폰산 (MSA) 전해질은 TSV (실리콘 비아)를 통해 중간 규모의 구리를 정전위 상향식 충전에 사용했다. 반대로 정전류 전착은 일반적으로 정전위 도금에 필요한 기준 전극이 장착되어 있지 않기 때문에 생산 수준의 전체 웨이퍼 도금 도구에 바람직하다. 전위차 전착은 상향식 TSV 충전에 필...
  • 스트립의 연속 [[화성처리][를 제목으로, 성형전의 화성처리, 표면처리강판의 화성처리에 관하여 최근의 동향과 전망에 대한 설명
  • 구리의 CMP(화학적 기계적 평탄화)는 이제 통합 구리 제조 시 재료 처리의 필수적인 부분이 되었다. 회로공정은 연마 단계에서 샘플에 상당한 하향힘을 적용해야 하므로 Cu ...
  • 태양광 수신기의 흡광 표면은 흑색크롬으로 철강 또는 알루미늄 튜브의 표면에 우수한 흡광 특성을 나타낸다. 크롬 피막은 다공성이 높고 내부 응력이 높아 피막 균열을...
  • 현재 가장많이 이용되는 시안화 구리도금 및 황산 구리도금의 욕조성과 성분의 작용에 관하여 설명
  • 산화 · Oxidation 산화는 산소와 화합하여, 수소와 전자를 잃는것을 말한다. [환원] [산화제] 참고 [산화환원반응|산화환원 반응] 레독스 [금속산화환원반응|금속 산화환원 ...