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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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메조스케일 TSV에 있어서 상향식 구리 충전을 위한 단일 첨가제 전해질을 사용한 정전류 도금
Galvanostatic Plating with a Single Additive Electrolyte for Bottom-Up Filling of Copper in Mesoscale TSVs

등록 2022.01.08 ⋅ 38회 인용

출처 Electrochemical Society, 166권 1호 2019년, 영어 6 쪽

분류 연구

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저자

L. A. Menk1) E. Baca2) M. G. Blain3) J. McClain4) J. Dominguez⁵) A. Smith⁶) A. E. Hollowell⁷)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.26
단일 억제 첨가제가 포함된 메탄설폰산 (MSA) 전해질은 TSV (실리콘 비아)를 통해 중간 규모의 구리를 정전위 상향식 충전에 사용했다. 반대로 정전류 전착은 일반적으로 정전위 도금에 필요한 기준 전극이 장착되어 있지 않기 때문에 생산 수준의 전체 웨이퍼 도금 도구에 바람직하다. 전위차 전착은 상향식 TSV 충전에 필...