로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 ELectrochem 524건

습식도금 자료분류

자료수 11085 건

추천글

Tag LIST

메조스케일 TSV에 있어서 상향식 구리 충전을 위한 단일 첨가제 전해질을 사용한 정전류 도금
Galvanostatic Plating with a Single Additive Electrolyte for Bottom-Up Filling of Copper in Mesoscale TSVs

등록 2022.01.08 ⋅ 38회 인용

출처 Electrochemical Society, 166권 1호 2019년, 영어 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

L. A. Menk1) E. Baca2) M. G. Blain3) J. McClain4) J. Dominguez⁵) A. Smith⁶) A. E. Hollowell⁷)

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.26
단일 억제 첨가제가 포함된 메탄설폰산 (MSA) 전해질은 TSV (실리콘 비아)를 통해 중간 규모의 구리를 정전위 상향식 충전에 사용했다. 반대로 정전류 전착은 일반적으로 정전위 도금에 필요한 기준 전극이 장착되어 있지 않기 때문에 생산 수준의 전체 웨이퍼 도금 도구에 바람직하다. 전위차 전착은 상향식 TSV 충전에 필...
  • 완충액 · Buffer Solution 산이나 염기를 가해도 공통 이온 효과에 의해 그 용액의 수소 이온 농도가 크게 변하지 않는 용액을 말한다. 참고 삭산-삭산소다 완충액 [도금액...
  • 아연-니켈 Zn-Ni 합금은 Ni2+ 이온의 착화제로서 주석산을 함유하는 비시안화 알칼리욕으로부터 전착하였다. 수용성 중합체가 광택제로서 사용되며, 에피클로로 히드린과 헥...
  • 대부분의 금속 및 합금의 전착은 거의 수용액 상태에서 도금된다. 크롬, 니켈, 아연, 구리, 은, 금은 다양한 응용 기술분야에서 주로 사용되는 금속중 일부다. 일부 경우에 ...
  • CUPURE ™ Cyanide Free Alkaline Copper는 유지 관리가 쉬운 도금 공정용 제품입니다. 저전류 평활성이 좋은 반광의 침탄 또는 질화를 위한 차단 및 니켈, 산성구리...
  • MLB 제조공정이나 제품사용 후 유가자원이 폐기되는 실정에서 폐기물은 원가 상승과 에너지사용을 증가시켜 결국 원가상승으로 소비자에게 부담을 준다. 폐 MLB에서 발생하...