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커넥터 접촉 재료용 전기도금 금-니켈 Au/Ni 피막의 특성과 표면 형태
Surface Morphology and Characteristics of Electroplated Au/Ni Films for Connector Contact Materials
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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.14
부품의 전기적 연결에 사용되는 커넥터 단자의 표면은 신뢰성을 향상시키기 위해 Sn, Au 또는 Ag 로 전기 도금한다. 특히 높은 신뢰성이 요구되는 전자 장치의 경우 경질 금이 사용된다. 다양한 표면 형태의 금 도금의 특성을 조사하였다. 표면 거칠기가 증가한 금 도금은 마찰 시험 후 접촉 전기 저항의 큰 증가 없이 우수...
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이중 징케이트 처리의 각공정에 있어서 알루미늄 합금표면의 깊이 방향의 조성과 화학형태를 X선 광전자 분광장치 (XPS) 로 조사하고, 얻은 자료로 만든 치환층의 구조를 추...
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크롬산 CrO3- 황산이온 SO42- 계 전해액에서 욕조성과 전해조건이 균일전착성과 피막의 표면외관에 미치는 영향을 알아보고 적정조건을 확립한 다음, 용액중 첨가제 (Cr...
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환원제로서 차아인산소다를 사용하는 무전해구리 도금욕에서, 도금속도에 대한 2,2'-디피리딘의 영향, 차아인산나트륨의 양극산화, 구리이온의 음극환원, 표면형태, 구...
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The ECD-1 is a research grade instrument dedicated to the measurement of charge-induced strain (expansion and shrinkage) of electrodes down to the sub-micrometer...
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고밀도 나노트윈드 구리 피막을 최적화된 전해질로 펄스 전기도금하였다. 나노트윈드 형성에 영향을 미치는 요인인 MPS의 함량이 펄스 전기도금 공정 중에 전해질에 첨...