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납프리 납땜의 현황과 과제
Pb-fre soldering

등록 2008.09.10 ⋅ 52회 인용

출처 표면기술, 55권 12호 2004년, 일어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
전자부품의 납프리화는 기판실장의 납땜의 납프리화, 전자부품 전극의 도금의 납프리와, 전자부품 내부재료의 납프리화를 포함하는 개념으로, 납땜의 납프리화를 중심으로 설명
  • 초임계 이산화탄소는 높은 확산성, 저표면 에너지, 저점성 등 일반 액체에는 없는 특수한 성질을 가진다. 그래서 일반적인 도금액에 계면활성제를 첨가하고, 이것에 초...
  • Si의 결정 구조를 이용하여 Si 기판을 에칭함으로써 얻어지는 형상은 결정 구조에 의존하고, 드라이 에칭에서는 실현할 수 없는 다면체 형상이 된다. 이하, 결정 이방성 에...
  • 애노드의 최하부는 캐소드의 위쪽이어야 한다. 그 이유는 음극의 최하부의 물품의 오버 도금에 의한 탄을 방지하는 것뿐만 아니라, 전체의 도금 막 두께 분포를 균일하게 하...
  • 니켈 소재에 연속 구리도금을 위한 전해 박리제 개발로, 착화제 A 농도 80 g/L, 착화제 B 25 g/L, 착화제 C 40 g/L, 전도성염 60 g/L, 부식 억제제 2 g/L 및 김서림 방지제 ...
  • 초음파 교반 ^ Ultrasonic Agitation 초음파란 16000회/초 이상의 진동으로 교반하는 방법을 말한다. 도금산업에서는 전처리와 수세공정등에 초음파를 이용하고 하여 깊은 ...