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분자 역학 및 양자 화학 계산을 통한 구리 전착의 비스-(3-설포프로필) 이황화물 가속
Bis-(3-sulfopropyl) Disulfide Acceleration of Copper Electrodeposition via Molecular Dynamics and Quantum Chemical Calculations

등록 2022.02.16 ⋅ 40회 인용

출처 Electrochem. Sci., 15권 2020년, 영어 13 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.16
비스-(3-설포프로필) 이황화물(SPS)은 실리콘 관통 비아 및 인쇄 회로 기판 제조에서 구리 전기도금을 위한 일반적인 가속제로 사용된다. 그러나 자세한 SPS 가속역학은 아직 완전히 연구되지 않았다. 본 연구에서는 분자동역학 및 양자화학적 계산을 이용하여 구리 표면에 대한 SPS 의 흡착 거동 및 가속기 동역학을 연구하...
  • 자동자의 스캡 부식은 인산염피막의 결정구조에 큰 영향을 받는다. 내식성이 좋은 인산염피막은 어떤 구조인지, 어떤 조건으로 형성되는지에 관한 설명
  • 백금 및 일부 백금합금의 전해도금 작업을 검토하고, 일부 유망한 전해질에서 생성된 층의 전착 및 특성에 대한 최근작업의 결과를 간략하게 논의하였다. 일반적으로 도금용...
  • 일반적인 2종류의 무전해 Pd욕을 이용하여 도금을 하고, 승온 스페돌(TDS) 및 X선석(XDR)c에 의한 Pd피막중 수소의 농도와 존재형태에 관하여 검토
  • 반도체 산업에서 칩 패키징 애플리케이션을 위한 새로운 본딩 방법을 제시하며, 효율성과 성능을 개선하기 위해 고밀도 및 3D 적층 상호연결을 축소하는 데 중점을 두었다. ...
  • 로듐도금 · Rhodium Plating 로듐은 백금족 금속으로 도금에 많이 이용되고 있다. 내식성과 광택성이 우수하며, 강하고 (경도 Hv 800~1000) 내마모성도 좋아 예로부터 장신...