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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해 구리 석출에 있어서 첨가제의 효과 이해 : 흡수 및 착화와 석출 속도의 상관 관계
Understanding the Effect of Additives in Electroless Copper Deposition : Correlating Deposition Rates with Absorption and Complexation

등록 2022.03.08 ⋅ 28회 인용

출처 Plating & Surface Finishing, Mar 2005, 영어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.10.26
AC 임피던스 분광법으로 첨가제 2,2'-dipyridine, sodium thiosulfate 및 rhodanine의 효과를 연구하었다. 이중층 커패시턴스와 전하 이동 저항은 AC 임피던스 스펙트럼에서 계산되었다. 무전해 구리 도금 속도도 측정되었다. 이러한 결과와 첨가제-Cu(I) 착화물의 안정성 상수에 기초하여, 무전해 구리 도금에서 2,2'-디피...

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