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하이브리드 피복의 부식 거동 : 무전해 Ni-Cu-P 및 스퍼터링된 TiN
Corrosion behavior of hybrid coatings: Electroless Ni-Cu-P and sputtered TiN

등록 2022.05.05 ⋅ 98회 인용

출처 Surface & Coatings Technology, 204권 2010년, 영어 7 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

E. Valova1) J. Georgieva2) S. Armyanov3) I. Avramova4) J. Dille⁵) O. Kubova⁶) M.-P. Delplancke-Ogletree⁷)

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자료

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.18
연강(MS)용 보호 피복은 Ni-Cu-P 층의 무전해(자가촉매) 도금과 TiN/Ti 상단의 반응성 DC 스퍼터링이라는 두 가지 기술을 결합하였다. 이러한 하이브리드 도금은 내마모성 및 경도와 함께 부식 방지 기능을 제공하도록 되었다. Ni-Cu-P/MS 시스템의 부식 거동을 기존의 Ni-P/MS와 비교하여 중량 감량법으로 그 우수성을 입증...
  • 나노결정질 재료는 결정립 크기가 상당히 감소하고 결정립계와 삼중 접합의 부피 분율이 크기 때문에 기존의 다결정 또는 비정질 재료와 비교하여 많은 특이한 기계적, 물리...
  • 천연 다이아몬드를 분산입자로 이용하여, 니켈-다이아몬드 복합도금피막을 만들어, 부식용매중에 있어서, 도금피막의 부식에 따른 피막표면의 색변화를 PAS로 평가한 실험
  • 황산구리 도금액과 비중 ^ Acid Copper Solution and Sp.Gr 일반적으로 조성 성분이 극단적인 도금액과 2액성분으로된 도금액으로 비중관리로 대체적인 농도를 예측할 수 있...
  • 철의 화학연마 Iron & Steel Chemical Polishing 조성 (철) 3 ml nitric Acid 7 ml Hydrofluoric Acid (40%) 30 ml Water 2~3 min, 60~70 도 표면에 짙은 갈색의 점성층이 ...
  • 각종 소자가 구현되는 배선기판을 보면 진공관에서 트랜지스터 및 IC 칩으로 변해 가지만, 일부 특수 용도를 제외하고 대부분은 수지기판 이였다. IC 칩의 배선밀도는 무어...