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액정 폴리머 필름상의 무전해 구리도금
Electroless copper plating on liquid crystal polymer film

등록 : 2022.05.06 ⋅ 28회 인용

출처 : Web, na, 일어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

液晶ポリマーフィルム上への無電解銅めっき

자료 :

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.06.30
현재 사용중인 절연 기판에 비해 열 안정성, 흡습 치수 안정성 등의 내구성이 매우 좋고, 정보의 전달에 크게 관련되는 고주파 특성이 우수한 액정 폴리머(LCP) 필름 상에 미세 배선을 얻는데 유용한 무전해 도금에 의한 구리 박막의 형성 기술의 개발을 목적으로 했다.
  • 애디티브법으로 만든 피막의 물성, 석출속도에 관하여 설명하고, 도금액이 배선의 고밀도화, 기판의 고다층화에 적합한 것을 확인한 보고서
  • Au 도막의 박리원인을 생각하고, 도장전의 Cr 도금소재의 보관환경 (특히 온도, 습도) 의 영향에 관하여 조사하고, 부착성이 저하하는 크롬도금의 표면형태에 관하여 밝힘
  • 0.5~20 g/l 팔라듐 Pd 이온, 0.3~2.0 g/l 금 Au 이온, 5~100 g/l 도전염 및 0.5~20 g/l 착화제를 함유하는 팔라듐도금 조성물에 0.3~5 g/l 의 합금금속 이온이 전기도금 소...
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