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검색글 Tetsuya Osaka 30건
풀애디티브법 무전해 구리 도금의 피막 특성 전기 화학적 혼합 전위 모니터링
Film Properties of Full-additive Electroless Copper Deposits and their Electrochemical Mixed Potential Monitoring

등록 2022.05.06 ⋅ 37회 인용

출처 써킷테크노로지, 2권 1호 1987년, 일본어 8 쪽

분류 연구

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フルアディ ティ ブ法 諭文 無電解銅めっきの皮膜特性と電気化学的混成電位 モニタ リング

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.08
풀애디티브법 무전해 구리도금욕에서 첨가제를 변화시켜 얻어진 석출물을 TEM 관찰하고, 동시에 전기 화학적 혼성 전위 측정을 행한 경우, 도금 석출까지의 천이 시간이 길고 혼성 전위가 그다지 비물리지 않는 욕 조건 쪽이 결정 입경이 크고, 전이 시간이 짧고, 혼합 전위가 비산할수록 결정 입자가 미세화되어 결정 ...
  • 1.0 M HCl 및 0.5 M H2SO4 에서 강철에 대한 라모트리진의 부식 억제 효과를 중량 감소, 분극 및 전기화학적 임피던스 분광법과 같은 기술로 연구하였다. 결과는 lamotrigin...
  • 컴퓨터, 전자 및 통신 산업의 기술 동향은 계속해서 소형화, 구성 요소수 감소, 장치내 구성 요소와 장치 자체의 기능 향상을 주도하고 있다. 소비자들은 이제 전자제품이 ...
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