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티오말산을 착화제로 하고 아미노에탄티올을 환원제로 하는 비시안계 무전해 Au 도금액의 석출 거동및 도금 특성
Deposition behavior of cyanide-free electroless Au plating solution using thiomalic acid as complexing agent and aminoethanethiol as reducing agent and characteristics of plated Au film

등록 : 2022.05.07 ⋅ 35회 인용

출처 : 한국표면공학회지, 55권 2호 2022년, 한글 18 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.02.08
착화제로 티오말산 (Thiomalic acd, TMA) 을 함유하고, 환원제로 아미노에탄티올 (Aminoethanethiol, AET) 을 사용하는 새로운 타입의 무전해 Au 도금액에 있어서, 도금액 성분 및 도금 조건이 석출거동에 미치는 영향을 조사하여 최적의 치환형 Au 도금액 및 자기촉매형 Au 도금액의 조성 및 도금 조건을 선정하는 것을 목...
  • 지난 10년 동안 메탄설폰산은 전자 장치의 주석 및 주석-납 땜납의 전착을 위한 전해질로 붕불산을 크게 대체 하였다. Bett's 공정은 현재 붕불산욕 기반에서 사용되고 있으...
  • SUS 304 판재(두께 45μm)의 Photo Etching과 각종 구리도금액의 Electroforming을 위한 도금 특성 연구결과
  • 전자제품 복사기 광학기기 정보통신기기 자동차내장제 내장건축등의 넓은 분야에 있어서 이용되고 있는 흑색화 표면처리강판의 제조방밥에 관한것
  • 역전류 · Reverse Current [경질크롬도금|경질 크롬도금]에서 밀착성 등의 개선 목적으로 도금조 내에 직접 도금하지 않고 역전류 (+) 를 수초~수십초 간 흘라는 것을 말한...
  • 니켈 전착은 광범위하게 연구되어 왔으며 전착 공정의 메커니즘에 많은 연구가 이루어졌다. 지난 20년 동안 수용액에서 니켈 및 니켈 기반 합금의 전착에 대하여 연구하였다.