로그인

검색

검색글 복합도금 3건
탄화규소 SiC 입자가 첨가된 무전해 구리-인 피복
Electroless copper-phosphorus coatings with the addition of silicon carbide (SiC) particles

등록 : 2022.06.05 ⋅ 16회 인용

출처 : Minerals, Metallurgy and Materials, 18권 5호 2011년, 영어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.06.30
구리-인 Cu-P-실리콘카바이드(SiC) 복합 피복을 무전해도금을 통해 도금되었다. pH 값, 온도 및 다양한 농도의 차아인산소다 (Na2HPO2⋅H2O), 황산니켈 (NiSO4⋅6H2O), 구연산소다 (C6H5Na3O72⋅H2O) 및 Si가 석출 속도 및 도금 조성에 미치는 영향을 평가하고, Cu-P-SiC 복합도금을 위한 공식을 최적...
  • 졸-겔법에 의한 나노크기의 티타늄-콜로이드를 합성하였으며, 합성조건에 따른 결정 크기및 모양등에 미치는 영향을,일반적인 표면처리 공정과 함께 아연-니켈-구리로 된 3...
  • 신규 조성물 및 적어도 하나를 함유하는 수성 아디딕 크롬도금 용액을 통해 전도성 금속층을 함유하는 적어도 일부가 양극으로부터 음극으로 전류를 통과시키는 것을 포함하...
  • 황산 구리(동) 도금용 첨가제 ^ Copper plating Intermediate [황산구리도금|황산 구리(동) 도금] 액의 주요성분 황산구리와 황산 그리고 염소 (Cl-) 포리옥시에칠렌계 또는...
  • 일반적으로 사용되는 전기도금 첨가제인 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 벤조트리아졸 (BTA), 티오우레아, 글리신 및 3- 메르캅토 -1- 프로판설포 네이트 (MPSA) 는 각각의 능력에...
  • 더 작은 홀과 증가하는 회로밀도는 PWB 공간을 최소화하는 데 도움이되는 비아인패드 및 스택형 마이크로 비아 설계를 위한 기술을 추진하는 드라이버이다. 비아가 채워지지...