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구리 전기도금 화학 첨가제의 효율적인 측정
Efficient Determination of Copper Electroplating Chemistry Additives

등록 : 2022.06.14 ⋅ 34회 인용

출처 : Web, na, 영어 12 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.08
구리 전기도금첨가제의 결정은 반도체 처리 및 전자 패키징에 사용되는 도체 및 TSV (Through Silicon Vias) 의 구리 도금의 기능에 중요하다. 현재의 분석 방법은 많은 화학적 분석 단계를 필요로 하고 폐기물을 발생시키며 정확하지 않다. 인공신경망의 사용과 함께 감소된 단계 수를 활용한 새로운 분석 방법은 현재...
  • 응력감소제 · Stress Reducer 도금에서 발생된 [인장응력]은 유기첨가제를 가하여 [전착응력]을 낮춘다. 응력 감소제로는 [사카린]ㆍ[나프탈렌설폰산소다] 또는 광택제 [부...
  • 크롬과 시안이 공존하는 도금폐수 등을 1개의 반응조에서 효과적으로 동시에 처리할수 있는 방안을 마련하기 위하여 양극으로 철전극, 음극으로 알루미늄 전극을 선택하여 ...
  • 에칭후 노출된 면적의 에칭양을 중량 변화로부터 조사하여 에칭속도로 하였으며, SEM을 이용하여 에칭 된 Groove 표면을 관찰 하였다
  • 사카린, 나프탈렌 디설폰산 및 부틴디올을 첨가제로 사용하는 광택 니켈도금에 대한 레벨링 작용을 현미경 사진으로 연구하였다. 레벨링 비율은 부틴디올의 양에 비례 증가...
  • 펄스도금을 시실할때, 전원의 선정, 장치의 설계등 실시화에 관하여, 특히 주의하여야 할 문제점과 대책등에 관하여 설명