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액체 크로마토그래피에 의한 산성 구리 도금욕에 있어서 첨가제 및 부산물의 측정
Determination of additives and byproducts in an acid copper plating bath by liquid chromatography

등록 2022.06.14 ⋅ 55회 인용

출처 thermofisher, APPLICATION NOTE 139, 영어 8 쪽

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.03.13
이 애플리케이션 노트는 흡광도 검출 기능이 있는 Thermo Scientific™ Dionex™ IonPac™ NS1 컬럼을 사용하여 산성 구리도금욕에서 첨가제와 부산물을 측정하는 방법에 대해 설명하였다. 구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착한다. 산성 구리 도금의 주요 구성 요소는 황산구리, 황산 및 염소이온이다. 다양한...
  • 니켈도금 광택제 ^ Nickel Plating Additives (Brightener) [니켈도금광택제|니켈도금 광택제]는 1차광택제와 2차광택제 그리고 보조제로 나누어 질 수 있다. 1차 광택제 ^ ...
  • 알루미늄 및 아연도금 철강과 같은 금속표면을 처리하기 위한 수용액이 공개되었다. 용액은 유기 인산염 또는 포스포네이트와 플루오르화 염화물의 혼합물이다. 처리용액은 ...
  • 전 황산니켈 도금욕 ^ All Sulfate Nickel Plating bath 염소이온을 포함하지 않은 순 황산욕으로 300 g/l 황산니켈 40 g/l 붕산 pH 3.0~5.0 온도 40~50 ℃ 전류밀도 2.5~10 ...
  • 합금도금의 특성화와 합금구성 및 음극전류 효율에 대한 도금변수의 영향이 포함되었다.
  • 고성능 전자 장치의 실현은 LSI 의 고속화·고집적화와 함께, LSI 칩 상호간의 배선 접속부의 신호 지연을 최대한 줄일 고밀도 실장 기술이 필요하다. 이를 위해 유전율의 작...