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알칼리욕에서 구리-아연 CuZn 피막의 펄스 전착
Pulse Electrodeposition of Copper-Zinc Coatings from an Alkaline Bath

등록 2022.06.17 ⋅ 51회 인용

출처 ACTA PHYSICA POLONICA, 132권 2017년, 영어 3 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.01.15
EDTA를 포함하는 구리-아연 욕은 다기능 피복의 전착에 사용하고, 구리 소재를 구리-아연 도금의 펄스전착에 사용하였다. 구리-아연 도금의 미세경도 및 내마모성과 Cu-Zn 원자의 양과 분포를 분석하기 위해 EDS 및 EDS-dot mapping 도 수행하였다.
  • -마그네슘 다이캐스팅의 일반적인 처리 절차 -크롬 및 크롬이 없는 방법 검토 -도장 및 접착 테스트 결과 -필름 형성 및 필름 구성 -미래의 도전/기술/환경 -요약 및 결론
  • 구리회로제작방법에 주로 사용하는 용액을 이용하여, 화학에칭을 중심으로 속도론적 고찰의 기초적 사항 제공
  • NIPLEX B (Ethylendiamin T) Ethylendiamin and T 액상 cas 107-15-3 [니켈도금] [박리|박리제]ㆍ기타 [착화제] . 참고
  • ZTB-447AC 는 처리액 및 크로메이트 피막에 6가 크롬이온을 함유하지 않는 흑색의 3가 크로메이트제 이다. 베이킹 처리후도 내식성저하가 없는 핌가을 만들수 있다.
  • 전기 아연도금에 의한 수소 취화거동의 해명과 그 방지책 검토의 일환으로 탄소강의 경도, 결정입도 도금두께와 취성의 관계를 조사