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마이크로비아의 산성 구리 전기도금 레벨러로서 1-(4-히드록시페닐)-2H-테트라졸-5-티온
1-(4-Hydroxyphenyl)-2H-tetrazole-5-thione as a leveler for acid copper electroplating of microvia

등록 2022.06.18 ⋅ 76회 인용

출처 RSC Advances, 12권 2022년, 영어 12 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.03.13
구리 전기도금에 의한 마이크로비아 충전은 레벨러로서 1-(4-히드록시페닐)-2H테트라졸-5-티온(HPTT)을 포함하는 도금액을 사용하였다. 1-페닐테트라졸-5티온(PMT)과 비교하여 HPTT의 전기화학적 거동과 다른 첨가제와의 시너지 효과를 조사하였다. GM은 PEP와 HPTT 사이의 대류 의존적 상호작용을 보여주었다. LSV와 EI...
  • 황산 전기도금욕에서 은 Ag 도금을 대체하는 몇가지 도금방법으로, 주석-세륨 Sn-Ce 및 산성 광택 주석-셀륨-비스무스 Sn-Ce-Bi 합금 전기도금에 대해 설명했다. 니켈-인/니...
  • 첨가제로 아미노산을 사용하여 니켈 Ni 피막을 와트욕에서 전기도금하여 제작하였다. 아미노산은 Ni 막구성, 표면 형태, 결정 구조, 경도 및 석출구조 영향을 주었다. 메티...
  • PEI-BZ ^ Benzylated polyethylemeimine cas 68603-67-8 [ZLE|Ralu Plate ZLE] 참고 [PEI] [아연도금]용 광택제
  • 붕산으로 완충된 염화물용액으로부터 니켈-코발트 합금을 침착시켰다. 니켈-코발트 침착물에 대한 용액온도, 용액농도, 용액:금속 비, 용액 pH, 캐소드회전, 캐소드 전류밀...
  • 무크롬 표면처리 강판의 동절기 결로 발생으로 인한 흑변 및 백청현상의 발생원인을 X-선 마이크로 분석기 (SEM/EDS) 및 X-선 Photoelectron Techniques (XPS) 등을 이용하...