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메탄설폰산 전해질에서 PEG에 의한 구리 전착의 억제
Suppression of Copper Electrodeposition by PEG in Methanesulfonic Acid Electrolytes

등록 : 2022.06.21 ⋅ 41회 인용

출처 : Electrochemical Society, 166권 13호 2019년, 영어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Ryan T. Rooney1) Himendra Jha2) Dirk Rohde3) Ralf Schmidt4) Andrew A. Gewirth⁵)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.14
메탄설폰산 (MSA) 구리 Cu 도금욕에서 폴리에틸렌글리콜 (PEG)의 억제 거동을 조사하였다. H2SO4 전해질에서 PEG에 의한 구리 Cu 전착 억제는 Cl-의 존재에서만 발생하는 반면 MSA 전해질에서는 Cl-은 필요하지 않다.
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  • Ni-Cu-P 합금층의 무전해 도금을 조사하였다. 전기화학적 측정 및 데이터 분석을 사용하여 차아인산나트륨을 환원제로 포함하는 전해질 조성을 개발하였며 도금 매개변수를 ...
  • 마그네슘과 마그네슘 합금 마그네슘 특성 Mg의 제조법 마그네사이트 (MgCO3), 소금앙금 → MgCl2, MgO → Mg 물리적 성질 비중 1.74 (실용금속 중 가장 가벼움), 용융점 650 ℃...
  • 염화아연 60~200 g/l, 염화코발트 0.1~6 g/l, 텅스텐 0.1~4 g/l, 구연산 0.1~10 g/l, 염화칼륨, 염화암모늄 및 염화나트륨으로 구성된 그룹에서 선택된 최소 하나의 전도 보...
  • 최대 약 15 중량 % 의 니켈을 함유하는 아연-니켈 합금 전착물에 도금된 크롬산염 피막을 형성하는데 적합한 산성 크롬산염 수용액을 포함하며,이 용액의 pH는 약 1.3 ~ 2.7...